中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者 张均斌）9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛在会上表示，截至目前，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点也已规模商用。超节点在规模商用的同时，已成为建设超大规模AI基础设施的必然选择。

　　汪涛介绍，超节点是一种在物理上由多个计算节点通过高效的互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点统一内存编址能力，逻辑上具备“一台计算机”特征的计算系统，已成为产、学、研在AI基础设施领域的共识。

　　汪涛提到，当前，10万卡集群已成为训练十万亿级SOTA模型的标配，但传统服务器架构导致集群内通信超过训练时间的40%，严重制约了MFU（模型浮点算力利用率）。根据华为马尔科夫实验室仿真结果显示，4K超节点组成的10万卡集群相比由8卡服务器组成的10万卡集群MFU提升了2.75倍。

　　现场，华为还宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。960DT比原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就绪。未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托韬定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。