华为回应：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化

　　中国青年报客户端北京3月31日电（中青报·中青网记者 张均斌）今天，在华为2022年年度报告发布会上，华为轮值董事长徐直军回应了“基本实现了14纳米以上EDA工具国产化”相关问题。他说，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。

　　此前，华为宣布，其芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14纳米以上工艺所需EDA工具，基本实现了14纳米以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

　　EDA工具一般是指电子设计自动化软件，大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。作为芯片设计软件，EDA工具可以进行超大规模集成电路芯片的功能设计、物理设计、验证等。EDA本身极其复杂，对于实现芯片自主化具有非常重大的意义。实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

　　徐直军介绍，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

　　其中，软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题；硬件开发工具开发团队在合作伙伴的支持和帮助下，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具；华为还与伙伴共同布局EDA芯片设计工具，拓展EDA工具软件的自主选择权，抓住对芯片设计市场的机遇，基本实现了14纳米以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

　　徐直军说，国产半导体产业这些年不断受到制裁，但相信中国半导体产业会在制裁中重生，实现自立自强。