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【活力中国调研行】自贸港政策助力 海南“芯”路越走越宽

发稿时间:2026-10-19 10:46:00 作者:任明超 贾骥业 来源: 这个吧

  中国青年报客户端讯(中青报·中青网记者 任明超 贾骥业)10月18日,记者参加“活力中国调研行”主题采访时来到位于海口市甲子镇的海南航芯高科技产业园(以下简称“海南航芯”)。车间内,以IGBT功率模组为核心产品的半导体功率模组生产线,正有序运转。

  所谓IGBT功率模组,就是集成了IGBT芯片、驱动电路和保护功能的功率器件,它可以将直流电变为交流电,将交流电变为直流电,被广泛应用于新能源汽车、储能及光伏、工业控制、轨道交通等领域。

  长期以来,海南在电子信息制造业领域存在明显短板。作为海南发展电子信息制造业的重大破局性、引领性项目,海南航芯首期投资约21亿元,建设20条生产线。目前,已投产6条,月产功率模组2万颗、封测芯片300万颗。规模化生产两年,企业产值已突破亿元大关,2025年芯片产值达1.12亿元。

  航芯的快速崛起,离不开自贸港政策红利的精准滴灌。海南航芯管理团队表示,“双15%”税收优惠、零关税进口设备、EF账户跨境资金便利等政策“组合拳”构成了企业最核心的竞争力。在“一事一议”等政策支持下,公司已聚集上百名半导体专业人才,并联动海南大学等本地院校打通产学研通道。

  海南航芯管理团队介绍,产业园集聚效应正在显现。通过“共享厂房、工序互补”的创新模式,华芯智造等企业顺利落户;中微半导体等头部企业也相继注册落地,海口已初步形成涵盖芯片设计、封装测试等环节的完整产业链条。同时,依托连接粤港澳大湾区与东南亚市场的区位优势,海南有望成为中国半导体出海东盟的“离岸技术基地”。

  “我们将发挥‘链主’优势,推动延链补链强链。”海南航芯管理团队表示,未来将稳步向2.5D、3D先进封装及碳化硅、氮化镓等第三代半导体布局,力争形成百亿级产业集群,让海南“芯”真正走向世界。

  10月18日,记者参加“活力中国调研行”主题采访时来到位于海口市甲子镇的海南航芯高科技产业园,受访者正在接受采访。中青报·中青网记者 任明超/摄

责任编辑:刘雅欣