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台媒:美半导体峰会强迫台积电等45天内交出商业机密数据

发稿时间:2021-09-28 10:05:00 来源:环球网 中国青年网

  据台湾“中时新闻网”27日消息,由于全球“芯片荒”迟迟未缓解,美国商务部上周再次举行半导体高峰会,包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。报道引述韩媒消息,此次美国态度强硬,以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据,这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。

台湾“中时新闻网”报道截图

台湾“中时新闻网”报道截图

  报道引述韩国《经济日报》消息,美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称,美国政府需要更多有关芯片供应链的信息,以“提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因”。然而,当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时,会如何处理,雷蒙多声称,“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”

美国政府要求台积电等晶圆代工厂上缴商业机密。图自台湾“中时新闻网”

  美国政府要求台积电等晶圆代工厂上缴商业机密。图自台湾“中时新闻网”

  该韩媒称,美国要求相关企业在45天内,缴出公司相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示,“向外界披露良率信息,意味着公开自己的半导体技术水准,这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”

  其他专家则表示,美国政府要求提供信息,可能影响半导体芯片市场的价格,如果发现一家公司的芯片库存水平很高,那么在议价时价格很可能会被往下调。

  韩国《经济日报》认为,即使企业非常不愿意提供他们的内部数据,但他们也不太可能拒绝这种要求,因为美国政府正考虑采取法律措施以达成它们的目标,消息人士透露,美国政府正在考虑使用“国防生产法(DPA)”,做为强制相关企业提交数据的法源依据。

  报道还提到,跨国企业也担心美国政府将获得的资料交给美国企业,韩国半导体业界人士称,“三星和台积电向美国政府提交的信息,可能泄露给英特尔等美国公司,这种事并非不可能发生。”尤其英特尔近期多项策略发展都与白宫有密切联系,“英特尔许多代工计划都是为了配合拜登打造本土芯片产业链,符合美国建立更强大国内供应链的倡议。”

  对此,岛内各界其实一直害怕美国惦记着台积电,早在2019年岛内就盛传台积电要赴美设厂,据台湾《工商时报》消息,台积电董事长张忠谋曾在2019年透露,这两年世界局势变得相当多,台积电是全球IT供应链非常重要的一环,也已经成为地缘策略的必争之地。紧接着2020年台积电就证实要在美国亚利桑那州建设芯片工厂,投资金额高达120亿美元,预计2024年量产。

台湾“中时新闻网”报道截图

台湾“中时新闻网”报道截图

  据“中时新闻网”消息,对于台积电赴美设厂,台大副校长汤明哲曾提出阴谋论,他称美国政府给予台积电税收、土地等优惠,但恐怕也会要求台积电将技术转移给美国半导体大厂英特尔。

  汤明哲在参加节目时分享自己对台积电赴美设厂的想法,汤明哲称,“因为英特尔输掉了,输掉后开始急了,寻求美政府的帮忙,政府就找台积电来设厂,第一步台积电设厂要多少地、多少钱都没有问题,但第二步美国要拥有自己的IP,就会开始要求台积电技术转移,到时候你能说不吗?”

  汤明哲补充解释,美国最重要的目标还是提升自己的半导体产业实力,所以最后会要求台积电进行技术转移,“台积电很难说不,美国有了生产设备又有技术,就完成半导体自主。”

  岛内外资分析师、柯克兰资本董事长杨应超也认为台积电赴美设厂有诡异之处,“从商业或科技的角度来思考是有点怪怪的,通常科技公司到美国设厂是为了服务当地的客户,但零件去就不太合理,那么前面的晶圆代工去美国,那谁去做后续的封装,如果还要运回台湾测试,再运去大陆组装,这样是很不合理的。”

  杨应超认为台积电赴美设厂背后目的并不单纯,杨应超表示,“至少从商业科技的角度是不太合理的,可能不是自己想去,有点被美国逼去的感觉,因为是真的不太合理。”杨应超提到,不管是美国总统拜登与英特尔执行长Pat Gelsinger都是为了自己的利益,要把美国半导体产业扩大,第一步先把台积电找去设厂,第二步就是发展自己的晶圆工厂。

  (原标题:鸿门宴?台媒:美国开半导体高峰会,强迫台积电、三星等45天内交出商业机密数据)

责任编辑:hz
 
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