中国青年报客户端北京3月4日电（中青报·中青网记者 张茜）全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰，今年带来一项关于推动我国集成电路技术和产业突破性发展的提案。

　　他建议，继续发挥新型举国体制优势，进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，进一步加快“科创板”对后摩尔时代核心芯片及垂直域创新企业上市融资步伐。

　　邓中翰表示，随着芯片设计及工艺制程越来越小，逐渐接近原子的尺度，芯片性能提高逐步放缓，芯片制造工艺提升越来越困难，芯片在设计、材料和设备等方面将面临多重瓶颈，芯片发展进入到“后摩尔时代”。在后摩尔时代，集成电路技术和产业的发展出现了一个难得的机遇期。

　　他观察到，在全球疫情持续影响、多个领域严重缺芯以及技术保护主义抬头的大背景下，为保障本国产业链并抢占后摩尔时代芯片技术制高点，近来国际芯片领域“风云突变”，发达国家围绕后摩尔时代重拳出击，出台政策投入重金。

　　邓中翰梳理，今年2月4日，美国国会众议院通过《2022美国竞争法案》, 将创立芯片基金，拨款520亿美元，以促进芯片本土产能和新技术研究；2月8日，欧盟出台《欧盟芯片法案》，该法案计划投入超过430亿欧元，以提振欧洲芯片业，其中“欧洲芯片倡议”将建立专项基金，拟提供110亿欧元用于芯片研究、产能开发和技术创新；今年1月，韩国出台《半导体特别法案》，计划投入4510亿美元，以巩固其世界领先地位；去年11月，日本出台《半导体产业紧急强化方案》，计划在2030年将日本企业芯片营收规模提高至现在的3倍。

　　他认为，我国在国家政策措施有力推动下，集成电路产业也取得长足进展，为后摩尔时代进一步创新发展打下了坚实基础。他说：“集成电路技术和产业的突破性发展关乎国之大者，后摩尔时代有赶超的机遇，任务更重、所需资金更多。”